本川智能在ESIS 2024荣获双项大奖

栏目:公司新闻 发布时间:2024-05-28 浏览量: 1148

       2024年5月24日,展望未来的电子半导体行业盛会——ESIS 2024第二届中国电子半导体数智峰会,在上海余山翰悦阁酒店顺利落幕。在本次由中国通信工业协会与上海市集成电路行业协会指导、安徽申馥商务咨询有限公司(信息侠)主办的大会上,本川智能不仅积极展示了公司的实力,更在行业内获得了高度认可。

       本届峰会聚焦“数绘芯程·智创未来”的主题,探讨了大数据、AI、5G、区块链等技术在电子半导体产业的应用前景。在为期1.5天的精彩会议中,本川智能以其领先的智能制造技术,成为了大会的焦点。本川智能集团IT总监王超,透过深入细致的发言,展现了本川智能在自动化视觉检测、自动导引车技术、AS拉式排产系统和5G应用等方面的先进理念和解决方案。王总的专业知识和深邃洞见,得到与会者的广泛认同,并为本川智能在智能制造领域的领导力量作了生动的证明。

        备受瞩目的峰会高潮部分,本川智能荣获“年度电子半导体行业杰出智能制造应用奖”,这一奖项是对本川智能在推动智能化制造技术、实现行业数字化转型所做出卓越贡献的肯定。同时,王总也被授予“年度电子半导体行业数智领袖奖”,彰显了本川智能在行业内崭露头角的领导能力和创新动力。

        本年度ESIS峰会的完美闭幕标志着本川智能迈向更宽广的舞台,同时这两项高级别的行业奖项的获得,更是对本川智能技术实力和行业领导地位的双重肯定。展望未来,本川智能将继续致力于技术创新与智能制造的深度融合,不仅引领产业的发展,更将续写电子半导体行业的辉煌篇章。我们深信,在智能制造的大道上,本川智能将携手业界同仁共创繁荣,为电子半导体产业的未来贡献更加卓越的力量。