本川科技(美国)公司亮相2021年表面贴装技术国际展

栏目:公司新闻 发布时间:2021-11-03 作者: njhr 来源: 企业新闻 浏览量: 6580
2021年11月1日,本川科技(美国)有限公司亮相在美国明尼苏达州举行的SMTA国际展。

2021SMTA国际展(SMTA International111日在美国明尼苏达州举行,本次展会由美国著名的表面贴装技术协会(SMTA)举办,本川科技(美国)有限公司(以下简称“美国本川”)曾多次亮相该展会。

美国本川在此次展会上展出了包括高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向和特殊材料的产品,应用领域包括通信设备、工业控制、医疗设备、汽车电子等。

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美国本川通过多款高端PCB产品的展示及专业的介绍,树立了良好的企业形象,同时也展现出专业的技术能力,表明了公司在美国本土市场拓展的信心和决心。

美国本川于2017年起正式开展业务,通过建立美国本土营销团队,公司加强了对美国市场的拓展,陆续开发了Federal SignalMiller Electric等美国众多知名电子产品制造商客户,业务规模不断扩大,业绩保持着较快增长,后劲足。凭借先进的技术、优质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务,公司已与众多美国行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,并吸引众多优质客户慕名前来合作。

未来,本川智能将依托美国本川加强美国客户的覆盖,积极开发美国本土的优质潜在客户,同时公司还会利用海外展会和互联网平台等多种渠道积极拓展海外客户。