ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会 - 如何建设数智化协同运营平台与数字化管理

        随着5G、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，电子通信与半导体的市场容量将不断扩大，产业迫切需要加快数字化进程，以满足市场对迭代速度的需求。

        以科技之名，聚行业之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会在深圳盛大召开，江苏本川智能电路科技股份有限公司应邀参加。

        公司集团信息管理部总监王超出席了此次活动，并担任主题嘉宾共享了本川智能在建设智能化工厂和数字化平台中的经验。

        峰会上王总提出：“随着数字技术的不断进步，我们面临着新的商业机会和挑战。为了保持竞争力并适应快速变化的市场需求，本川智能在新建工厂的同时决定推动数字化转型，以提高内部流程的效率，提供更好的产品和服务，以及加强与客户的互动。”重点从建设目标和愿景、数字化建设方案、人才培养和发展、持续改进四个方面展示了《如何建设数智化协同运营平台与数字化管理》。

        此次峰会，通过与同行业的IT（PCB和非PCB行业）同仁的沟通，了解信息化水平，通过共享经验和知识、互相启发等，分享他们企业的信息化水平以及数字化转型方面的经验和见解，通过积极的互动和合作，相互可以促使行业更快地迈向数字化未来，从而帮助企业提高内部效率。